科林研發 (LRCX)Lam Research Corporation

晨星明確給予「寬護城河」。Lam 是乾式蝕刻（dry etch）設備的全球市佔龍頭（逾 50%），並是沉積（deposition）設備前三大。護城河來自兩點：一是製程配方與設備深度綁進客戶產線，重新認證另一家供應商的時間與良率成本極高，加上逾十萬座反應腔的裝機基礎帶來持續的服務、耗材與升級年金收入；二是研發規模，只有應用材料（AMAT）能匹敵。結構上護城河還在擴大——Lam 的可服務市場（SAM）占整體晶圓廠設備支出的比重，從 2025 年初約 32% 升到 30 多趴，且隨製程往三維發展（環繞閘極電晶體、HBM 堆疊、NAND 層數增加、先進封裝矽通孔）持續上升，2026 年先進封裝營收預期成長逾 50%。弱點：中國營收曝險高（新一輪出口管制影響 2026 年約 6 億美元、中國占比從 43% 降到 30% 以下）、晶圓廠設備支出本身是景氣循環、客戶集中（台積電、三星、SK 海力士、美光、英特爾）、股價位於歷史高點、前瞻本益比約 34 倍高於歷史區間。

公司把 2026 年全球晶圓廠設備支出（WFE）展望上調到低 1,500 億美元區間（原先約 1,400 億美元）。FY2026 創新高，9 月當季財測營收 81 億美元、非 GAAP EPS 2.15 美元，年增動能強。AI 帶動 NAND（256 層以上轉換）、DRAM（1C 節點）、先進封裝同步投資。未來三年營收年複合成長率估約 10%–15%，取 12%——設備支出的循環性仍在，非線性成長。